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XR2567M

更新时间: 2024-11-02 15:58:31
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雷神 - RAYTHEON 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 768K
描述
DTMF Signaling Circuit, CDIP16,

XR2567M 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDIP-T16JESD-609代码:e0
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:Telecom Signaling Circuits标称供电电压:5 V
表面贴装:NO电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

XR2567M 数据手册

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