5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, BGA132,14X14,20 | 针数： | 132 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.28 |
| Is Samacsys： | N | 最大时钟频率： | 657 MHz |
| CLB-Max的组合延迟： | 0.66 ns | JESD-30 代码： | S-PBGA-B132 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 8 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 可配置逻辑块数量： | 1164 |
| 等效关口数量： | 500000 | 输入次数： | 92 |
| 逻辑单元数量： | 10476 | 输出次数： | 85 |
| 端子数量： | 132 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1164 CLBS, 500000 GATES | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA132,14X14,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays | 最大供电电压： | 1.26 V |
| 最小供电电压： | 1.14 V | 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 8 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| XA3S500E-4CPG132I | XILINX |
完全替代  |
暂无描述 |
|
| XC3S500E-4CPG132I | XILINX |
完全替代 |
Spartan-3E FPGA Family |
|
| XC3S500E-4CPG132C | XILINX |
完全替代 |
Spartan-3E FPGA Family |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| XC3S500E-5CP132CS1 | XILINX |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 657MHz, 10476-Cell, CMOS, PBGA132, |
|
| XC3S500E-5CP132I | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3E FPGA Family |
|
| XC3S500E-5CPG132C | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3E FPGA Family |
|
| XC3S500E-5CPG132CS1 | XILINX |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| XC3S500E-5CPG132I | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3E FPGA Family |
|
| XC3S500E-5FG320C | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3E FPGA Family |
|
| XC3S500E-5FG320CS1 | XILINX |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 657MHz, 10476-Cell, CMOS, PBGA320, |
|
| XC3S500E-5FG320I | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3E FPGA Family |
|
| XC3S500E-5FG400C | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3E FPGA Family |
|
| XC3S500E-5FG400I | XILINX |
获取价格 |
Spartan-3E FPGA Family |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
