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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 676 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.81 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | MAXIMUM USABLE GATES = 300000 | 最大时钟频率： | 357 MHz |
| CLB-Max的组合延迟： | 0.47 ns | JESD-30 代码： | S-PBGA-B676 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 27 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 可配置逻辑块数量： | 1536 |
| 等效关口数量： | 93000 | 端子数量： | 676 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 1536 CLBS, 93000 GATES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 250 |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.6 mm | 最大供电电压： | 1.89 V |
| 最小供电电压： | 1.71 V | 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 27 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| XC2S300E-6FGG676I | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA |
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| XC2S300E-6FT256C | XILINX |
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Spartan-IIE 1.8V FPGA Family |
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| XC2S300E-6FT256I | XILINX |
获取价格 |
Spartan-IIE 1.8V FPGA Family |
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| XC2S300E-6FTG256C | XILINX |
获取价格 |
Spartan-IIE FPGA |
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| XC2S300E-6FTG256I | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA |
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| XC2S300E-6PQ208C | XILINX |
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Spartan-IIE 1.8V FPGA Family |
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| XC2S300E-6PQ208I | XILINX |
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Spartan-IIE 1.8V FPGA Family |
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| XC2S300E-6PQG208C | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA |
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| XC2S300E-6PQG208I | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA |
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| XC2S300E-6TQ144C | XILINX |
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Spartan-IIE 1.8V FPGA Family |
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