是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 676 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.84 | 其他特性: | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 |
最大时钟频率: | 357 MHz | CLB-Max的组合延迟: | 0.47 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B676 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 27 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 864 | 等效关口数量: | 52000 |
端子数量: | 676 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 864 CLBS, 52000 GATES | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.6 mm |
最大供电电压: | 1.89 V | 最小供电电压: | 1.71 V |
标称供电电压: | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 27 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
XC2S200E-6FG676I | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA | |
XC2S200E-6FGG456C | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA | |
XC2S200E-6FGG456I | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA | |
XC2S200E-6FGG676C | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA | |
XC2S200E-6FGG676I | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA | |
XC2S200E-6FT256C | XILINX |
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Spartan-IIE 1.8V FPGA Family | |
XC2S200E-6FT256I | XILINX |
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Spartan-IIE 1.8V FPGA Family | |
XC2S200E-6FTG256C | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA | |
XC2S200E-6FTG256I | XILINX |
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Spartan-IIE FPGA | |
XC2S200E-6PQ208C | XILINX |
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Spartan-IIE 1.8V FPGA Family |