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WS128K32N-15H1C

更新时间： 2024-02-04 08:57:52

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其他 - ETC		内存集成电路静态存储器
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描述
x32 SRAM Module

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WS128K32N-15H1C 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.61	最长访问时间：	15 ns
其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 512K X 8	JESD-30 代码：	S-CPGA-P66
JESD-609代码：	e0	长度：	27.3 mm
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	SRAM MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	66	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	128KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	PGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	座面最大高度：	4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	27.3 mm
Base Number Matches：	1

WS128K32N-15H1C 数据手册

WS128K32-XXX

HI-RELIABILITY PRODUCT

128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187 & 5962-95595

FEATURES

■ Commercial, Industrial and Military Temperature

■ Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns

■ MIL-STD-883 Compliant Devices Available

■ Packaging

Ranges

■ 5 Volt Power Supply

■ Low Power CMOS

• 66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic Ceramic

HIP (Package 400)

■ TTL Compatible Inputs and Outputs

• 68 lead, 40mm CQFP (G4T), 3.56mm (0.140")

(Package 502).

■ Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for

Low Noise Operation

• 68 lead, 22.4mm CQFP (G2T), 4.57mm (0.180"),

(Package 509)

■ Weight:

WS128K32-XG1UX - 5 grams typical

WS128K32-XG2TX - 8 grams typical

WS128K32-XH1X - 13 grams typical

WS128K32-XG4TX - 20 grams typical

• 68 lead, 22.4mm Low Profile CQFP (G1U), 3.57mm

(0.140"), (Package 519)

■ Organized as 128Kx32; User Configurable as 256Kx16

■ All devices are upgradeable to 512Kx32

or 512Kx8

■ Low Power Data Retention - only available in G2T

package type

FIG. 1 PIN CONFIGURATION FOR WS128K32N-XH1X

PIN DESCRIPTION

TOP VIEW

I/O0-31 Data Inputs/Outputs

A0-16

WE1-4

CS1-4

Address Inputs

Write Enables

Chip Selects

Output Enable

Power Supply

Ground

I/O

I/O15

I/O14

I/O13

I/O12

I/O24

I/O25

I/O26

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

I/O10

GND

I/O¹¹

VCC

A13

A14

A15

A16

I/O27

GND

A10

A11

A12

VCC

Not Connected

WE1

BLOCK DIAGRAM

I/O

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

WE₁CS₁

WE₂CS₂

WE₃CS₃

WE₄CS₄

0-16

I/O

I/O16

I/O17

I/O18

GND

I/O¹⁹

128K x 8

I/O16-23

I/O24-31

I/O0-7

I/O8-15

January 2001 Rev. 7

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WS128K32N-15H1I	ETC	获取价格	SRAM\|128KX32\|CMOS\|PGA\|66PIN\|CERAMIC
WS128K32N-15H1IA	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 15ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI
WS128K32N-15H1M	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
WS128K32N-15H1MA	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 15ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI
WS128K32N-15H1Q	ETC	获取价格	SRAM\|128KX32\|CMOS\|PGA\|66PIN\|CERAMIC
WS128K32N-17G2LI	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM
WS128K32N-17G2LQA	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM
WS128K32N-17G2UMA	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM
WS128K32N-17G2UQ	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM
WS128K32N-17G4TC	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM, 128KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, QFP-68

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