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WS128K32N-17H1I

更新时间： 2024-01-18 17:05:53

品牌	Logo	应用领域
其他 - ETC		内存集成电路静态存储器
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10页	506K
描述
SRAM\|128KX32\|CMOS\|PGA\|66PIN\|CERAMIC

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WS128K32N-17H1I 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	PGA,	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.61	最长访问时间：	17 ns
其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 512K X 8	JESD-30 代码：	S-CPGA-P66
长度：	27.3 mm	内存密度：	4194304 bit
内存集成电路类型：	SRAM MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	66
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	128KX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	PGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883
座面最大高度：	4.6 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	PIN/PEG
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	27.3 mm
Base Number Matches：	1

WS128K32N-17H1I 数据手册

Low Power Data Retention - only available in G2T

package type

Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns

n Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

n MIL-STD-883 Compliant Devices Available

5 Volt Power Supply

Packaging

Low Power CMOS

• 66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic Ceramic

HIP (Package 400)

TTL Compatible Inputs and Outputs

• 68 lead, 40mm CQFP (G4T)¹, 3.56mm (0.140")

(Package 502).

n Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for

Low Noise Operation

• 68 lead, 22.4mm CQFP (G2T)¹, 4.57mm (0.180"),

(Package 509)

Weight:

WS128K32-XG1UX - 5 grams typical

WS128K32-XG1TX - 5 grams typical

WS128K32-XG2TX¹- 8 grams typical

WS128K32-XH1X - 13 grams typical

WS128K32-XG4TX¹- 20 grams typical

• 68 lead, 23.9mm Low Profile CQFP (G1U), 3.57mm

(0.140"), (Package 519)

• 68 lead, 23.9mm Low Profile CQFP (G1T), 4.06 mm

(0.160"), (Package 524)

Organized as 128Kx32; User Configurable as 256Kx16

or 512Kx8

n All devices are upgradeable to 512Kx32

Note 1: Package Not Recommended For New Design

I/O0-31 Data Inputs/Outputs

A0-16 Address Inputs

WE1-4 Write Enables

CS1-4

Chip Selects

Output Enable

Power Supply

Ground

VCC

GND

Not Connected

November 2001 Revꢀ 9

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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与WS128K32N-17H1I相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WS128K32N-17H1IA	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI
WS128K32N-17H1M	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
WS128K32N-17H1MA	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI
WS128K32N-17H1Q	ETC	获取价格	SRAM\|128KX32\|CMOS\|PGA\|66PIN\|CERAMIC
WS128K32N-17H1QA	MICROSEMI	获取价格	SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI
WS128K32N-17HI	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
WS128K32N-17HIE	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX8, 17ns, CMOS, CPGA66,
WS128K32N-17HM	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
WS128K32N-17HME	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX8, 17ns, CMOS, CPGA66,
WS128K32N-17HQ	ETC	获取价格	x32 SRAM Module

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