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| 生命周期： | Active | 包装说明： | QFF, |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.55 |
| 最长访问时间： | 17 ns | 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
| 备用内存宽度： | 16 | JESD-30 代码： | S-CQFP-F68 |
| 长度： | 39.6 mm | 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 68 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 128KX32 | |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | QFF |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 座面最大高度： | 3.56 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 39.6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WS128K32N-17G4TM | MICROSEMI |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
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| WS128K32N-17G4TMA | MICROSEMI |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
|
| WS128K32N-17G4TQ | MICROSEMI |
获取价格 |
Standard SRAM, 128KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
|
| WS128K32N-17H1C | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| WS128K32N-17H1I | ETC |
获取价格 |
SRAM|128KX32|CMOS|PGA|66PIN|CERAMIC |
|
| WS128K32N-17H1IA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI |
|
| WS128K32N-17H1M | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| WS128K32N-17H1MA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI |
|
| WS128K32N-17H1Q | ETC |
获取价格 |
SRAM|128KX32|CMOS|PGA|66PIN|CERAMIC |
|
| WS128K32N-17H1QA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 17ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI |
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