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WS128K32N-120HM

更新时间： 2024-02-03 03:46:59

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WS128K32N-120HM 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.61	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	120 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CPGA-P66
长度：	30.1 mm	内存密度：	4194304 bit
内存集成电路类型：	SRAM MODULE	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	66
字数：	524288 words	字数代码：	512000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	512KX8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	PGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	PERPENDICULAR	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	30.1 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WS128K32N-120HME	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX8, 120ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI
WS128K32N-120HQ	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
WS128K32N-120HQE	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX8, 120ns, CMOS, CHIP66,
WS128K32N-120HSC	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX8, 120ns, CMOS, CHIP66,
WS128K32N-120HSI	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX8, 120ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI
WS128K32N-120HSQ	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX8, 120ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI
WS128K32N-15G2LI	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM,
WS128K32N-15G2LIA	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM,
WS128K32N-15G2LMA	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM,
WS128K32N-15G2UCA	MICROSEMI	获取价格	Standard SRAM,