是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFP | 包装说明: | 40 MM, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, LQFP-68 |
针数: | 68 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.1.A | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.79 | 最长访问时间: | 150 ns |
其他特性: | USER CONFIGURABLE AS 16M X 8 | 备用内存宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | S-CQFP-F68 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 39.6 mm | 内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | FLASH MODULE | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 68 |
字数: | 4194304 words | 字数代码: | 4000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 100 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 4MX32 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | QFF |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.56 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
类型: | NOR TYPE | 宽度: | 39.6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WF4M32-150G4TE5A | WEDC |
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Flash Module, 4MX32, 150ns, CQFP68, 40 MM, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, LQFP-68 | |
WF4M32-150G4TI5 | WEDC |
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4Mx32 5V FLASH MODULE | |
WF4M32-150G4TI5A | WEDC |
获取价格 |
4Mx32 5V FLASH MODULE | |
WF4M32-150G4TM5 | WEDC |
获取价格 |
4Mx32 5V FLASH MODULE | |
WF4M32-150G4TM5A | WEDC |
获取价格 |
4Mx32 5V FLASH MODULE | |
WF4M32-150H2C5 | WEDC |
获取价格 |
4Mx32 5V FLASH MODULE | |
WF4M32-150H2C5 | MICROSEMI |
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Flash Module, 4MX32, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 | |
WF4M32-150H2C5A | WEDC |
获取价格 |
4Mx32 5V FLASH MODULE | |
WF4M32-150H2C5A | MERCURY |
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Flash Module, | |
WF4M32-150H2E5A | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 4MX32, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, HIP- |