生命周期: | Active | 包装说明: | PGA, PGA66,11X11 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.72 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 150 ns |
其他特性: | USER CONFIGURABLE AS 4X4MX8 | 备用内存宽度: | 16 |
数据轮询: | YES | JESD-30 代码: | S-CPGA-P66 |
长度: | 35.2 mm | 内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | FLASH MODULE | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 部门数/规模: | 32 |
端子数量: | 66 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4MX32 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | PGA |
封装等效代码: | PGA66,11X11 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
编程电压: | 5 V | 就绪/忙碌: | YES |
座面最大高度: | 5.7 mm | 部门规模: | 64K |
最大待机电流: | 0.002 A | 最大压摆率: | 0.295 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 切换位: | YES |
类型: | NOR TYPE | 宽度: | 35.2 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WF4M32-150H2E5A | MICROSEMI |
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Flash Module, 4MX32, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, HIP- | |
WF4M32-150H2I5 | WEDC |
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4Mx32 5V FLASH MODULE | |
WF4M32-150H2I5 | MICROSEMI |
获取价格 |
Flash Module, 4MX32, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 | |
WF4M32-150H2I5 | MERCURY |
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Flash Module, 4MX32, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 | |
WF4M32-150H2I5A | WEDC |
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4Mx32 5V FLASH MODULE | |
WF4M32-150H2I5A | MERCURY |
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Flash Module, | |
WF4M32-150H2M5 | MERCURY |
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Flash Module, 4MX32, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 | |
WF4M32-150H2M5 | WEDC |
获取价格 |
4Mx32 5V FLASH MODULE | |
WF4M32-150H2M5A | WEDC |
获取价格 |
4Mx32 5V FLASH MODULE | |
WF4M32-150H2M5A | MERCURY |
获取价格 |
Flash Module, |