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WF4M32-150H2C5

更新时间： 2024-11-05 20:13:39

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
11页	755K
描述
Flash Module, 4MX32, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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WF4M32-150H2C5 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	PGA	包装说明：	1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
针数：	66	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.79	最长访问时间：	150 ns
其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 16M X 8	备用内存宽度：	16
JESD-30 代码：	S-CPGA-P66	JESD-609代码：	e4
长度：	35.2 mm	内存密度：	134217728 bit
内存集成电路类型：	FLASH MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	66
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	4MX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	PGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
编程电压：	5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	5.7 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	GOLD
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	PERPENDICULAR	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
类型：	NOR TYPE	宽度：	35.2 mm
Base Number Matches：	1

WF4M32-150H2C5 数据手册

WF4M32-XXX5

4Mx32 5V NOR FLASH MODULE

FEATURES

 Access Times of 100, 120, 150ns

 5 Volt Read and Write

 Low Power CMOS

 Packaging:

• 66 pin, PGA Type, 1.385" square, Hermetic Ceramic HIP

(Package 402).

 Data# Polling and Toggle Bit feature for detection of

program or erase cycle completion.

• 68 lead, Hermetic CQFP (G2T), 22.4mm (0.880") square

(Package 509) 4.57mm (0.180") height. Designed to ﬁt

JEDEC 68 lead 0.990CQFJ footprint (Fig. 3)

 Supports reading or programming data to a sector not being

erased.

 RESET# pin resets internal state machine to the read

 Sector Architecture

mode.

• 32 equal size sectors of 64KBytes per each 2Mx8 chip

 Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low

Noise Operation, Separate Power and Ground Planes to

improve noise immunity

• Any combination of sectors can be erased. Also supports

full chip erase.

 Minimum 100,000 Write/Erase Cycles Minimum

 Organized as 4Mx32

* This product is subject to change without notice.

Note: For programming information and waveforms refer to Flash Programming 16M5 Application

Note AN0038. RY/BY# function and timings don't apply to this device.

 User conﬁgurable as 2x4Mx16 or 4x4Mx8 in HIP.

 Commercial, Industrial, and Military Temperature Ranges

FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR

WF4M32-XH2X5

PIN DESCRIPTION

I/O_0-31

A_0-21

Data Inputs/Outputs

Address Inputs

Write Enable

Chip Select

Output Enable

Power Supply

Ground

Top View

WE#

CS_1-4

OE#

V_CC

I/O8

I/O9

I/O10

A14

A16

A11

RESET#

CS2#

GND

I/O11

A10

I/O15

I/O14

I/O13

I/O12

OE#

A17

I/O24

I/O25

I/O26

V_CC

CS4#

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

V_SS

RESET#

Reset

I/O27

A12

BLOCK DIAGRAM

A21

CS1#

CS2#

CS3#

CS4#

A21

A15

WE#

I/O7

A13

A18

I/O0

I/O1

I/O2

V_CC

A20

CS3#

GND

I/O19

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

OE#

WE#

CS1#

A19

I/O6

I/O16

I/O17

I/O18

A0-20

RESET#

2M x 8

2Mx 8

2M x 8

I/O5

2M x 8

I/O3

I/O4

I/O16-23

I/O24-31

I/O0-7

I/O8-15

Microsemi Corporation reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

Rev. 10

Microsemi Corporation • (602) 437-1520 • www.microsemi.com

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WF4M32-150H2C5A	MERCURY	获取价格	Flash Module,
WF4M32-150H2E5A	MICROSEMI	获取价格	Flash Module, 4MX32, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, HIP-
WF4M32-150H2I5	WEDC	获取价格	4Mx32 5V FLASH MODULE
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WF4M32-150H2I5	MERCURY	获取价格	Flash Module, 4MX32, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF4M32-150H2I5A	WEDC	获取价格	4Mx32 5V FLASH MODULE
WF4M32-150H2I5A	MERCURY	获取价格	Flash Module,
WF4M32-150H2M5	MERCURY	获取价格	Flash Module, 4MX32, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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