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WF4M32-100H2I5A PDF预览

WF4M32-100H2I5A

更新时间： 2024-02-19 01:57:25
品牌 Logo 应用领域
WEDC 闪存内存集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 310K
描述
4Mx32 5V FLASH MODULE

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WF4M32-100H2I5A 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Transferred
包装说明：1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.79最长访问时间：100 ns
其他特性：CAN ALSO BE CONFIGURED AS 2 X 4M X 16 OR 4 X 4M X 8数据轮询：YES
JESD-30 代码：S-CPGA-P66JESD-609代码：e0
长度：35.2 mm内存密度：134217728 bit
内存集成电路类型：FLASH MODULE内存宽度：32
功能数量：1部门数/规模：64
端子数量：66字数：4194304 words
字数代码：4000000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：4MX32封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：PGA封装等效代码：PGA66,11X11
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：5 V编程电压：5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：5.7 mm
部门规模：64K最大待机电流：0.02 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.42 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：PIN/PEG
端子节距：2.54 mm端子位置：PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED切换位：YES
类型：NOR TYPE宽度：35.2 mm
Base Number Matches：1

WF4M32-100H2I5A 数据手册

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WF4M32-XXX5  
White Electronic Designs  
PRELIMINARY*  
4MX32 5V FLASH MODULE, SMD 5962-97612 (pending)  
FEATURES  
n
Organized as 4Mx32  
n
Access Times of 100, 120, 150ns  
n
User configurable as 8Mx16 or 16Mx8 in HIP and  
G4T packages.  
n
Packaging:  
n
n
n
n
Commercial, Industrial, and Military Temperature Ranges  
5 Volt Read and Write. 5V 10ꢀ Supply.  
Low Power CMOS  
• 66 pin, PGA Type, 1.385" square, Hermetic  
Ceramic HIP (Package 402).  
• 68 lead, 40mm Low Profile CQFP ( Package  
502 ), 3.5mm (0.140") height.  
Data Polling and Toggle Bit feature for detection of  
program or erase cycle completion.  
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2T), 22.4mm  
(0.880") square (Package 509) 4.57mm  
(0.180") height. Designed to fit JEDEC 68  
lead 0.990CQFJ footprint (Fig. 3)  
n
n
n
Supports reading or programming data to a sector  
not being erased.  
RESET pin resets internal state machine to the read  
mode.  
n
n
Sector Architecture  
• 32 equal size sectors of 64KBytes per each  
2Mx8 chip  
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground  
Pins for Low Noise Operation, Separate Power  
and Ground Planes to improve noise immunity  
• Any combination of sectors can be erased. Also  
supports full chip erase.  
*This data sheet describes a product under development, not fully  
characterized, and is subject to change without notice.  
Minimum 100,000 Write/Erase Cycles Minimum  
Note:  
For programming information refer to Flash Programming 16M5 Application Note.  
FIGꢀ 1 PIN CONFIGURATION FOR WF4M32-XH2X5  
TOP VIEW  
PIN DESCRIPTION  
I/O0-31 DataInputs/Outputs  
1
12  
23  
34  
45  
56  
A0-21  
WE  
AddressInputs  
WriteEnables  
ChipSelects  
OutputEnable  
PowerSupply  
Ground  
I/O  
8
9
RESET  
I/O15  
I/O14  
I/O13  
I/O12  
OE  
I/O24  
I/O25  
I/O26  
V
CC  
I/O31  
I/O30  
I/O29  
I/O28  
CS1-4  
OE  
I/O  
CS  
2
CS4  
I/O10  
GND  
I/O11  
NC  
VCC  
GND  
RESET  
A
A
A
A
A
14  
16  
11  
0
A
7
I/O27  
Reset  
A
A
A
V
10  
A
A
A
12  
21  
13  
A
A
A
4
5
6
A1  
A2  
A3  
9
A17  
BLOCK DIAGRAM  
15  
CC  
WE  
CS  
CS  
CS  
3
CS  
4
1
2
A
21  
18  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
7
A
8
A20  
CS  
I/O23  
I/O22  
I/O21  
I/O20  
I/O0  
I/O1  
I/O2  
CS  
1
6
5
4
I/O16  
I/O17  
I/O18  
3
OE  
WE  
A
0-20  
A19  
GND  
I/O19  
RESET  
2M x 8  
2M x 8  
2Mx 8  
2M x 8  
I/O3  
2M x 8  
2M x 8  
2M x 8  
2M x 8  
11  
22  
33  
44  
55  
66  
I/O16-23  
I/O24-31  
I/O0-7  
I/O8-15  
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  
August2002 Revꢀ4  
1234567...15

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与WF4M32-100H2I5A相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WF4M32-100H2M5 WEDC

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 		4Mx32 5V FLASH MODULE
WF4M32-100H2M5 MICROSEMI

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 		Flash Module, 4MX32, 100ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF4M32-100H2M5 MERCURY

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 		Flash Module, 4MX32, 100ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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