5秒后页面跳转
WE256K16-200CQ PDF预览

WE256K16-200CQ

更新时间: 2024-11-10 07:57:59
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 259K
描述
EEPROM Module, 256KX16, 200ns, Parallel, CMOS, CDMA40,

WE256K16-200CQ 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.81
最长访问时间:200 ns其他特性:AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码:R-CDMA-T40JESD-609代码:e4
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:EEPROM MODULE
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:40字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:256KX16封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

WE256K16-200CQ 数据手册

 浏览型号WE256K16-200CQ的Datasheet PDF文件第2页浏览型号WE256K16-200CQ的Datasheet PDF文件第3页浏览型号WE256K16-200CQ的Datasheet PDF文件第4页浏览型号WE256K16-200CQ的Datasheet PDF文件第5页浏览型号WE256K16-200CQ的Datasheet PDF文件第6页浏览型号WE256K16-200CQ的Datasheet PDF文件第7页 

与WE256K16-200CQ相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WE256K16-200CQA MICROSEMI

获取价格

EEPROM Module, 256KX16, 200ns, Parallel, CMOS, CDMA40,
WE256K16-250CIA MICROSEMI

获取价格

EEPROM Module, 256KX16, 250ns, Parallel, CMOS, CDMA40,
WE256K16-250CMA MICROSEMI

获取价格

EEPROM Module, 256KX16, 250ns, Parallel, CMOS, CDMA40,
WE256K16-250CQA MICROSEMI

获取价格

EEPROM Module, 256KX16, 250ns, Parallel, CMOS, CDMA40,
WE256K16-300CCA MICROSEMI

获取价格

EEPROM Module, 256KX16, 300ns, Parallel, CMOS, CDMA40,
WE256K16-300CMA MICROSEMI

获取价格

EEPROM Module, 256KX16, 300ns, Parallel, CMOS, CDMA40,
WE256K16-300CQA MICROSEMI

获取价格

EEPROM Module, 256KX16, 300ns, Parallel, CMOS, CDMA40,
WE256K8150CC MERCURY

获取价格

EEPROM Module, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, DUAL CAVITY, BOTTOM
WE256K8-150CC WEDC

获取价格

512Kx8 CMOS EEPROM, WE512K8-XCX, SMD 5962-93091
WE256K8150CCA WEDC

获取价格

EEPROM Module, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, DUAL CAVITY, BOTTOM