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W25Q16CVTCIG

更新时间: 2024-09-20 08:09:03
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 闪存存储内存集成电路时钟
页数 文件大小 规格书
79页 1022K
描述
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

W25Q16CVTCIG 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:8 X 6 MM, GREEN, TFBGA-24
针数:24Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.72Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):80 MHz数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PBGA-B24
长度:8 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:1
功能数量:1端子数量:24
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:16MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TBGA
封装等效代码:BGA24,4X6,40封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE并行/串行:SERIAL
电源:3/3.3 V编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
串行总线类型:SPI最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM类型:NOR TYPE
宽度:6 mm写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1

W25Q16CVTCIG 数据手册

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W25Q16CV  
3V 16M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY WITH  
DUAL AND QUAD SPI  
Publication Release Date: April 01, 2011  
Revision C  
- 1 -  

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