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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | LFBGA, |
| 针数： | 192 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.81 |
| 地址总线宽度： | 32 | 最大时钟频率： | 24.576 MHz |
| 数据编码/解码方法： | NRZ | 最大数据传输速率： | 50 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 32 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B192 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 14 mm |
| 串行 I/O 数： | 4 | 端子数量： | 192 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.46 mm | 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 14 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| UPD72870FA2 | NEC |
获取价格 |
IEEE1394 1-CHIP OHCI HOST CONTROLLER |
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| UPD72870GM-8ED | NEC |
获取价格 |
IEEE1394 1-CHIP OHCI HOST CONTROLLER |
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| UPD72871 | NEC |
获取价格 |
IEEE1394 1-CHIP OHCI HOST CONTROLLER |
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| UPD72871F1 | NEC |
获取价格 |
IEEE1394 1-CHIP OHCI HOST CONTROLLER |
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| UPD72871FA2 | NEC |
获取价格 |
IEEE1394 1-CHIP OHCI HOST CONTROLLER |
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| UPD72871GM-8ED | NEC |
获取价格 |
IEEE1394 1-CHIP OHCI HOST CONTROLLER |
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| UPD72872 | ETC |
获取价格 |
UPD72872 Data Sheet | Data Sheet[11/2000] |
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| UPD72872GC-9EV | RENESAS |
获取价格 |
2 CHANNEL(S), 400Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP120, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, T |
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| UPD72873 | NEC |
获取价格 |
MOS INTEGRATED CIRCUIT |
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| UPD72873GC-9EV | NEC |
获取价格 |
Serial I/O Controller, 2 Channel(s), 50MBps, CMOS, PQFP120, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTI |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
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