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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | QFP | 包装说明： | QFP, |
| 针数： | 100 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.49 |
| 具有ADC： | YES | 地址总线宽度： | 22 |
| 位大小： | 32 | 最大时钟频率： | 20 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 16 | JESD-30 代码： | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码： | e6 | 长度： | 20 mm |
| I/O 线路数量： | 83 | 端子数量： | 100 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | NO | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 3 mm | 速度： | 20 MHz |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 4 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | MOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN BISMUTH | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| UPD70F3033AYGF-8EU | ETC |
获取价格 |
Microcontroller |
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| UPD70F3033B | ETC |
获取价格 |
V850/SB1(TM).V850/SB2(TM) for Hardware | UM Including Electrical Characteristics[02/2003] |
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| UPD70F3033BGC-8EU-A | RENESAS |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,V850 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC |
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| UPD70F3033BY | ETC |
获取价格 |
V850/SB1(TM).V850/SB2(TM) for Hardware | UM Including Electrical Characteristics[02/2003] |
|
| UPD70F3033BYGF-3BA-A | RENESAS |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,V850 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC |
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| UPD70F3035A | NEC |
获取价格 |
V850/SB2TM 32-/16-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLERS |
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| UPD70F3035AGC-8EU | NEC |
获取价格 |
V850/SB2TM 32-/16-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLERS |
|
| UPD70F3035AGC-8EU-A | RENESAS |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,V850 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC |
|
| UPD70F3035AGF-3BA | NEC |
获取价格 |
V850/SB2TM 32-/16-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLERS |
|
| UPD70F3035AGF-3BA-A | RENESAS |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,V850 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC |
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