是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.83 | JESD-30 代码: | R-XDIP-T16 |
逻辑集成电路类型: | D FLIP-FLOP | 功能数量: | 4 |
端子数量: | 16 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP16,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 电源: | 5/15 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class C |
子类别: | FF/Latches | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 触发器类型: | POSITIVE EDGE |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TTMM54C173W-MIL | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16 |
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TTMM54C174F | TI |
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D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16 |
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TTMM54C174J/883C | TI |
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D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 |
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TTMM54C174W/883B | TI |
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D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16 |
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TTMM54C174W/883C | TI |
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D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16 |
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TTMM54C175D | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 |
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TTMM54C175J/883 | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 |
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TTMM54C175J/883B | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 |
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TTMM54C175W/883 | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16 |
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TTMM54C175W/883B | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16 |
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