是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | DSBGA-16 | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week | 风险等级: | 5.1 |
Samacsys Confidence: | Samacsys Status: | Released | |
Samacsys PartID: | 607972 | Samacsys Pin Count: | 16 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit | Samacsys Package Category: | Other |
Samacsys Footprint Name: | BGA16C50P4X4_230X230X63 | Samacsys Released Date: | 2017-01-12 12:59:53 |
Is Samacsys: | N | JESD-30 代码: | S-XBGA-B16 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 2.3 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 16 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | VFBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.625 mm |
标称供电电压: | 3.6 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 2.3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
TPS657052YZHR | TI |
完全替代 |
PMU for Embedded Camera Module |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPS65708 | TI |
获取价格 |
PMU for Embedded Camera Module | |
TPS65708_15 | TI |
获取价格 |
PMU for Embedded Camera Module | |
TPS65708YZHR | TI |
获取价格 |
PMU for Embedded Camera Module | |
TPS65708YZHT | TI |
获取价格 |
PMU for Embedded Camera Module | |
TPS657095 | TI |
获取价格 |
嵌入式摄像机模块 PMIC | |
TPS657095YFFR | TI |
获取价格 |
嵌入式摄像机模块 PMIC | YFF | 16 | -40 to 85 | |
TPS657095YFFT | TI |
获取价格 |
嵌入式摄像机模块 PMIC | YFF | 16 | -40 to 85 | |
TPS657120 | TI |
获取价格 |
射频前端电源管理 IC (PMIC) | |
TPS657120YFFR | TI |
获取价格 |
射频前端电源管理 IC (PMIC) | YFF | 30 | -40 to 85 | |
TPS657120YFFT | TI |
获取价格 |
RF frontend Power Management IC (PMIC) 30-DSBGA -40 to 85 |