是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | DSBGA-16 | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 0.7 | Samacsys Confidence: | |
Samacsys Status: | Released | Samacsys PartID: | 607971 |
Samacsys Pin Count: | 16 | Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Other | Samacsys Footprint Name: | BGA16C50P4X4_230X230X63 |
Samacsys Released Date: | 2017-01-12 12:59:53 | Is Samacsys: | N |
JESD-30 代码: | S-XBGA-B16 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 2.3 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 16 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.625 mm | 标称供电电压: | 3.6 V |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 2.3 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
TPS657052YZHT | TI |
完全替代 |
PMU for Embedded Camera Module |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPS657052YZHT | TI |
获取价格 |
PMU for Embedded Camera Module | |
TPS65708 | TI |
获取价格 |
PMU for Embedded Camera Module | |
TPS65708_15 | TI |
获取价格 |
PMU for Embedded Camera Module | |
TPS65708YZHR | TI |
获取价格 |
PMU for Embedded Camera Module | |
TPS65708YZHT | TI |
获取价格 |
PMU for Embedded Camera Module | |
TPS657095 | TI |
获取价格 |
嵌入式摄像机模块 PMIC | |
TPS657095YFFR | TI |
获取价格 |
嵌入式摄像机模块 PMIC | YFF | 16 | -40 to 85 | |
TPS657095YFFT | TI |
获取价格 |
嵌入式摄像机模块 PMIC | YFF | 16 | -40 to 85 | |
TPS657120 | TI |
获取价格 |
射频前端电源管理 IC (PMIC) | |
TPS657120YFFR | TI |
获取价格 |
射频前端电源管理 IC (PMIC) | YFF | 30 | -40 to 85 |