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TPS51622ARSMR

更新时间: 2024-11-02 12:16:15
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
10页 829K
描述
PACKAGING INFORMATION

TPS51622ARSMR 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:1.71
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING CONTROLLERJESD-30 代码:S-PQCC-N32
JESD-609代码:e4长度:4 mm
湿度敏感等级:2功能数量:1
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C最大输出电流:60 A
最大输出电压:2.3 V最小输出电压:0.5 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度:1 mm表面贴装:YES
最大切换频率:1000 kHz温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm端子位置:QUAD
宽度:4 mmBase Number Matches:1

TPS51622ARSMR 数据手册

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This device is designed specifically to power IMVP Mobile Processors under a strict disclosure  
agreement with Intel Corporation. The end user must have a current CNDA Agreement in place with  
Intel Corporation.  
For a detailed data sheet and other design support tools, please contact IMVP@list.ti.com.  

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