Datasheet > TPS51623RSMR

TPS51623RSMR

更新时间： 2024-11-03 11:13:35

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		控制器开关
页数	文件大小	规格书
8页	1302K
描述
适用于 VR12.1 VCPU 的两相 D-CAP+™ 降压控制器 \| RSM \| 32 \| -40 to 105

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册
替代型号

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

TPS51623RSMR 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	HVQCCN,
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
Factory Lead Time：	6 weeks	风险等级：	1.72
模拟集成电路 - 其他类型：	SWITCHING CONTROLLER	JESD-30 代码：	S-PQCC-N32
JESD-609代码：	e4	长度：	4 mm
湿度敏感等级：	2	功能数量：	1
端子数量：	32	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	最大输出电流：	60 A
最大输出电压：	1.5 V	最小输出电压：	0.5 V
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度：	1 mm	表面贴装：	YES
最大切换频率：	1000 kHz	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.4 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	4 mm	Base Number Matches：	1

TPS51623RSMR 数据手册

TPS51623

ZHCSQF4 – JUNE 2022

TPS51623 适用于 VR12.1 V_CPU的两相 D-CAP+^™降压控制器

1 特性

3 说明

•

符合 VR12.1 串行 VID (SVID) 标准

TPS51623 器件是一款无驱动器、完全符合 SVID 标

准的 VR12.1 降压控制器。高级控制特性（例如 D-

CAP+ 架构）借助重叠脉冲支持下冲衰减 (USR) 和过

冲衰减 (OSR)，可提供快速瞬态响应、最低输出电容

和高效率。TPS51623 器件还支持在 CCM 或 DCM

运行情况下进行单相运行，从而提高轻负载情况下的效

率。TPS51623 器件集成了完整的 VR12.1 I/O 功能，

包括 VR_READY (PGOOD)、ALERT 和 VR_HOT。

SVID 接口地址允许在 0 到 7 的时间范围内进行编程。

当器件在 PS4 模式下运行时，控制器的静态功耗通常

为 0.25mW。V_OUT压摆率和电压定位的可调节控制完

善了 VR12.1 功能。

单相或两相运行

仅支持零负载线路应用

8 位 DAC 输出范围：0.25 V 至 1.52 V

优化了轻负载和重负载条件下的效率

8 级独立的过冲衰减 (OSR) 和下冲衰减 (USR)

无驱动器配置，有助于实现高效的高频开关

支持分立式、电源块、功率级或 DrMOS MOSFET

实施

•

精确可调电压定位

300kHz 至 1MHz 的频率选择

获得专利的 AutoBalance 相位平衡

可选 8 级电流限制

与 TPS51604 FET 栅极驱动器配合使用时，该解决方

案可提供超高速度和低开关损耗。TPS51623 器件与选

定的 TI 功率级产品以及 DrMOS 产品一起使用，可实

现出色效率。TPS51623 器件以 1V 的默认启动电压运

行。通过在设计中添加一个外部电阻分压器，应用可以

覆盖默认启动电压。

4.5V 至 28V 转换电压范围

小型 4mm × 4mm 32 引脚 VQFN PowerPAD^™

集

成电路封装

2 应用

•

适配器

电池

TPS51623 器件采用节省空间的热增强型 32 引脚

VQFN 封装，可在 –40°C 到 105°C 温度下运行。

NVDC

5V 至 12V 电源轨

表 3-1. 器件信息⁽¹⁾

器件型号

封装

封装尺寸（标称值）

TPS51623

VQFN (32)

4.00mm × 4.00mm

(1) 要了解所有可用封装，请参阅文档末尾的可订购产品附录。

TPS51623

Power

TPS51604

Drive

Block

PWM1

PWM2

SVID BUS

Power

Block

SKIP

TPS51604

Drive

图 3-1. 简化版原理图

本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问

www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SLUSEW6

12 3 4 5 6 7 8

中文翻译

下载PDF

TPS51623RSMR 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
TPS51623RSMT	TI	完全替代	适用于 VR12.1 VCPU 的两相 D-CAP+™ 降压控制器 \| RSM \| 32

与TPS51623RSMR相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
TPS51623RSMT	TI	获取价格	适用于 VR12.1 VCPU 的两相 D-CAP+™ 降压控制器 \| RSM \| 32
TPS51624	TI	获取价格	适用于 Intel VR12.6 CPU 的 4.5V 至 28V、单相/两相降压无驱动控
TPS51624RSMR	TI	获取价格	适用于 Intel VR12.6 CPU 的 4.5V 至 28V、单相/两相降压无驱动控
TPS51624RSMT	TI	获取价格	适用于 Intel VR12.6 CPU 的 4.5V 至 28V、单相/两相降压无驱动控
TPS51631	TI	获取价格	PACKAGE OPTION ADDENDUM
TPS51631A	TI	获取价格	PACKAGE OPTION ADDENDUM
TPS51631ARSMR	TI	获取价格	PACKAGING INFORMATION
TPS51631ARSMT	TI	获取价格	PACKAGING INFORMATION
TPS51631RSMR	TI	获取价格	3-phase DCAP+ Step-Down Controller for VR12.5 CPUs 32-VQFN -40 to 105
TPS51631RSMT	TI	获取价格	3-phase DCAP+ Step-Down Controller for VR12.5 CPUs 32-VQFN -40 to 105

与TPS51623RSMR相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

5
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

2
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

23
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

24

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

TPS51623RSMR

TPS51623RSMR 技术参数

TPS51623RSMR 数据手册

TPS51623RSMR 替代型号

与TPS51623RSMR相关器件

与TPS51623RSMR相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

TPS51623RSMR

TPS51623RSMR 技术参数

TPS51623RSMR 数据手册

TPS51623RSMR 替代型号

与TPS51623RSMR相关器件

与TPS51623RSMR相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？