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TPA721DGNR

更新时间： 2024-09-21 03:58:47
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 消费电路商用集成电路音频放大器视频放大器功率放大器光电二极管低压音频
页数 文件大小 规格书
24页 689K
描述
700-mW MONO LOW-VOLTAGE AUDIO POWER AMPLIFIER

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TPA721DGNR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：MSOP
包装说明：HTSSOP, TSSOP8,.19针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：0.9标称带宽：4 kHz
商用集成电路类型：AUDIO AMPLIFIER增益：2 dB
谐波失真：0.5%JESD-30 代码：S-PDSO-G8
JESD-609代码：e4长度：3 mm
湿度敏感等级：1信道数量：1
功能数量：1端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
标称输出功率：0.7 W封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HTSSOP封装等效代码：TSSOP8,.19
封装形状：SQUARE封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.1 mm子类别：Audio/Video Amplifiers
最大压摆率：2.5 mA最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：2.5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：3 mm
Base Number Matches：1

TPA721DGNR 数据手册

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TPA721  
www.ti.com  
SLOS231E–NOVEMBER 1998–REVISED JUNE 2004  
700-mW MONO LOW-VOLTAGE AUDIO POWER AMPLIFIER  
FEATURES  
DESCRIPTION  
•
•
•
Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation  
Wide Power Supply Compatibility 2.5 V – 5.5 V  
Output Power for RL = 8 Ω  
The TPA721 is a bridge-tied load (BTL) audio power  
amplifier developed especially for low-voltage appli-  
cations where internal speakers are required.  
Operating with a 3.3-V supply, the TPA721 can  
deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8-Ω  
load at less than 0.6% THD+N throughout voice band  
frequencies. Although this device is characterized out  
to 20 kHz, its operation is optimized for narrower  
band applications such as wireless communications.  
The BTL configuration eliminates the need for exter-  
nal coupling capacitors on the output in most appli-  
cations, which is particularly important for small  
battery-powered equipment. This device features a  
shutdown mode for power-sensitive applications with  
a supply current of 7 µA during shutdown. The  
TPA721 is available in an 8-pin SOIC surface-mount  
package and the surface-mount PowerPAD MSOP,  
which reduces board space by 50% and height by  
40%.  
– 700 mW at VDD = 5 V, BTL  
– 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL  
Integrated Depop Circuitry  
Thermal and Short-Circuit Protection  
Surface-Mount Packaging  
•
•
•
– SOIC  
– PowerPAD™ MSOP  
D OR DGN PACKAGE  
(TOP VIEW)  
SHUTDOWN  
BYPASS  
IN+  
V –  
1
2
3
4
8
7
6
5
O
GND  
V
DD  
IN–  
V +  
O
V
6
5
DD  
V
DD  
R
F
V /2  
DD  
Audio  
Input  
C
S
R
I
IN–  
IN+  
4
V +  
O
–
+
C
I
3
2
BYPASS  
C
B
–
+
700 mW  
V –  
O
8
7
GND  
SHUTDOWN  
1
Bias  
Control  
From System Control  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 1998–2004, Texas Instruments Incorporated  
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TPA721DGNR 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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