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TPA4860DRG4

更新时间： 2024-11-20 03:58:47
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德州仪器 - TI 放大器功率放大器
页数 文件大小 规格书
24页 443K
描述
1-W MONO AUDIO POWER AMPLIFIER

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TPA4860DRG4 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP16,.25针数：16
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.33.00.01风险等级：5.12
其他特性：CAN OPERATE WITH SINGLE 5V POWER SUPPLY标称带宽：20 kHz
商用集成电路类型：AUDIO AMPLIFIER增益：20 dB
谐波失真：2%JESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e4长度：9.9 mm
湿度敏感等级：1信道数量：1
功能数量：1端子数量：16
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
标称输出功率：1.1 W封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP16,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.75 mm子类别：Audio/Video Amplifiers
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：3.91 mmBase Number Matches：1

TPA4860DRG4 数据手册

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TPA4860  
www.ti.com  
SLOS164B–SEPTEMBER 1996–REVISED JUNE 2004  
1-W MONO AUDIO POWER AMPLIFIER  
FEATURES  
D PACKAGE  
(TOP VIEW)  
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
1-W BTL Output (5 V, 0.2 % THD+N)  
3.3-V and 5-V Operation  
GND  
SHUTDOWN  
HP-SENSE  
GND  
GND  
1
2
3
4
5
6
7
8
16  
15  
14  
13  
12  
11  
10  
9
No Output Coupling Capacitors Required  
Shutdown Control (IDD = 0.6 µA)  
Headphone Interface Logic  
V 2  
O
IN+  
IN–  
Uncompensated Gains of 2 to 20 (BTL Mode)  
Surface-Mount Packaging  
BYPASS  
HP-IN1  
V
DD  
GAIN  
HP-IN2  
GND  
V 1  
Thermal and Short-Circuit Protection  
High Power Supply Rejection(56-dB at 1 kHz)  
LM4860 Drop-In Compatible  
O
GND  
DESCRIPTION  
The TPA4860 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier capable of delivering 1 W of continuous average  
power into an 8-Ω load at 0.4 % THD+N from a 5-V power supply in voiceband frequencies (f < 5 kHz). A BTL  
configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications. Gain is  
externally configured by means of two resistors and does not require compensation for settings of 2 to 20.  
Features of this amplifier are a shutdown function for power-sensitive applications as well as headphone  
interface logic that mutes the output when the speaker drive is not required. Internal thermal and short-circuit  
protection increases device reliability. It also includes headphone interface logic circuitry to facilitate headphone  
applications. The amplifier is available in a 16-pin SOIC surface-mount package that reduces board space and  
facilitates automated assembly.  
TYPICAL APPLICATION CIRCUIT  
V
12  
10  
DD  
V
DD  
V /2  
DD  
C
S
R
F
Audio  
Input  
11 GAIN  
IN–  
R
I
13  
V 1  
O
C
I
14 IN+  
1 W  
C
B
V 2  
O
15  
V
DD  
BYPASS  
5
R
PU  
NC  
HP-IN1  
6
7
3
2
1, 4, 8, 9, 16  
HP-IN2  
Bias  
Control  
HP-SENSE  
SHUTDOWN  
Headphone  
Plug  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Copyright © 1996–2004, Texas Instruments Incorporated  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
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