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TPA152DG4

更新时间： 2024-09-21 03:53:51
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德州仪器 - TI 放大器功率放大器
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17页 300K
描述
75-mW STEREO AUDIO POWER AMPLIFIER

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TPA152DG4 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：SOP, SOP8,.25
针数：8Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.33.00.01
风险等级：5.17标称带宽：20 kHz
商用集成电路类型：AUDIO AMPLIFIER谐波失真：0.03%
JESD-30 代码：R-PDSO-G8JESD-609代码：e4
长度：4.9 mm湿度敏感等级：1
信道数量：2功能数量：1
端子数量：8最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C标称输出功率：0.075 W
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP8,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.75 mm
子类别：Audio/Video Amplifiers最大压摆率：14 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：3.9 mmBase Number Matches：1

TPA152DG4 数据手册

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TPA152  
75-mW STEREO AUDIO POWER AMPLIFIER  
SLOS210A – JUNE 1998 – REVISED MARCH 2000  
D PACKAGE  
(TOP VIEW)  
High-Fidelity Line-Out/HP Driver  
75-mW Stereo Output  
PC Power Supply Compatible  
Pop Reduction Circuitry  
V 1  
O
IN1–  
GND  
1
2
3
4
8
7
6
5
MUTE  
BYPASS  
IN2–  
V
DD  
Internal Mid-Rail Generation  
Thermal and Short-Circuit Protection  
Surface-Mount Packaging  
Pin Compatible With TPA302  
V 2  
O
description  
The TPA152 is a stereo audio power amplifier capable of less than 0.1% THD+N at 1 kHz when delivering  
75 mW per channel into a 32-Ω load. THD+N is less than 0.2% across the audio band of 20 to 20 kHz. For  
10 kΩ loads, the THD+N performance is better than 0.005% at 1 kHz, and less than 0.01% across the audio  
band of 20 to 20 kHz.  
The TPA152 is ideal for use as an output buffer for the audio CODEC in PC systems. It is also excellent for use  
where a high-performance head phone/line-out amplifier is needed. Depop circuitry is integrated to reduce  
transients during power up, power down, and mute mode.  
Amplifier gain is externally configured by means of two resistors per input channel and does not require external  
compensationfor settings of 1 to 10. The TPA152 is packaged in the 8-pin SOIC (D) package that reduces board  
space and facilitates automated assembly.  
typical application circuit  
R
F
6
1
V
DD  
C
Stereo Audio  
Input  
B
R
I
C
IN1–  
C
8
V
O
1
R
–
R
C
3 BYPASS  
C
+
I
C
B
R
R
L
Depop  
Circuitry  
L
From System  
Control  
Mute  
Control  
2
4
Stereo  
R
I
IN2–  
C
C
–
L
V
O
2
5
C
I
+
R
C
R
F
Copyright 2000, Texas Instruments Incorporated  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments  
standard warranty. Production processing does not necessarily include  
testing of all parameters.  
1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
1234567...17

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