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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LFBGA, BGA361,19X19,32 | 针数： | 361 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 16 weeks |
| 风险等级： | 1.58 | 其他特性： | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度： | 32 | 桶式移位器： | NO |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 27 MHz | 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| 内部总线架构： | MULTIPLE | JESD-30 代码： | S-PBGA-B361 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 16 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 3 |
| DMA 通道数量： | 72 | 端子数量： | 361 |
| 计时器数量： | 5 | 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 | 最高工作温度： | 90 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | LFBGA | 封装等效代码： | BGA361,19X19,32 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 1.2,1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字数）： | 81920 |
| ROM可编程性： | MROM | 座面最大高度： | 1.4 mm |
| 子类别： | Digital Signal Processors | 最大供电电压： | 1.89 V |
| 最小供电电压： | 1.71 V | 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 16 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| TMS320DM6437ZWT5 | TI | Digital Media Processor |
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| TMS320DM6437ZWT6 | TI | Digital Media Processor |
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| TMS320DM6437ZWT7 | TI | Digital Media Processor |
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| TMS320DM6437ZWTL | TI | Digital Media Processor |
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| TMS320DM6437ZWTQ4 | TI | Digital Media Processor |
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| TMS320DM6437ZWTQ5 | TI | Digital Media Processor |
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