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TMS320C6670ACYP2

更新时间： 2024-10-28 12:05:19

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德州仪器 - TI		/
页数	文件大小	规格书
226页	2120K
描述
Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip

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TMS320C6670ACYP2 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	FBGA, BGA841,29X29,32	针数：	841
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	5A991.B.7.A
HTS代码：	8542.31.00.01	Factory Lead Time：	12 weeks
风险等级：	1.36	桶式移位器：	NO
位大小：	32	边界扫描：	YES
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
内部总线架构：	SINGLE	JESD-30 代码：	S-PBGA-B841
JESD-609代码：	e1	长度：	24 mm
低功率模式：	YES	湿度敏感等级：	4
DMA 通道数量：	80	端子数量：	841
计时器数量：	16	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	FBGA	封装等效代码：	BGA841,29X29,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	245	电源：	1,1.5,1.8 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字数）：	32768
座面最大高度：	3.39 mm	子类别：	Digital Signal Processors
最大供电电压：	1.05 V	最小供电电压：	0.95 V
标称供电电压：	1 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	Base Number Matches：	1

TMS320C6670

Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip

Data Manual

PRODUCTION DATA information is current as of publication date.

Products conform to specifications per the terms of Texas

Instruments standard warranty. Production processing does not

necessarily include testing of all parameters.

Literature Number: SPRS689D

March 2012

12 3 4 5 6 7...226

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
TMS320C6670ACYPA	TI	获取价格	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip
TMS320C6670ACYPA2	TI	获取价格	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip
TMS320C6670AXCYP	TI	获取价格	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip
TMS320C6670AXCYP2	TI	获取价格	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip
TMS320C6670AXCYPA	TI	获取价格	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip
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TMS320C6670CYPA2	TI	获取价格	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip