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TMS320C6674ACYPA

更新时间： 2024-11-18 01:12:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
238页 1810K
描述
Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor

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TMS320C6674ACYPA 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：FBGA, BGA841,29X29,32针数：841
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：5A991.B.4.A
HTS代码：8542.31.00.01Factory Lead Time：6 weeks
风险等级：1.7地址总线宽度：16
桶式移位器：NO位大小：32
边界扫描：YES外部数据总线宽度：64
格式：FLOATING POINT集成缓存：YES
内部总线架构：SINGLEJESD-30 代码：S-PBGA-B841
JESD-609代码：e1长度：24 mm
低功率模式：YES湿度敏感等级：4
DMA 通道数量：80端子数量：841
计时器数量：24片上程序ROM宽度：8
最高工作温度：100 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：FBGA
封装等效代码：BGA841,29X29,32封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：245
电源：1,1.5,1.8 V认证状态：Not Qualified
RAM（字数）：32768ROM可编程性：MROM
座面最大高度：3.39 mm子类别：Digital Signal Processors
最大供电电压：1.155 V最小供电电压：1.045 V
标称供电电压：1.1 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：0.8 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHERBase Number Matches：1

TMS320C6674ACYPA 数据手册

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TMS320C6674  
SPRS692E—November 2010—Revised March 2014  
Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor  
Check for Evaluation Modules (EVM): TMS320C6678  
1 TMS320C6674 Features and Description  
1.1 Features  
•
Four TMS320C66x™ DSP Core Subsystems (C66x  
CorePacs), Each with  
•
Peripherals  
– Four Lanes of SRIO 2.1  
– 1.0 GHz or 1.25 GHz C66x Fixed/Floating-Point CPU  
›
1.24/2.5/3.125/5 GBaud Operation Supported Per  
Lane  
Core  
›
›
40 GMAC/Core for Fixed Point @ 1.25 GHz  
20 GFLOP/Core for Floating Point @ 1.25 GHz  
›
›
Supports Direct I/O, Message Passing  
Supports Four 1×, Two 2×, One 4×, and Two 1× +  
One 2× Link Configurations  
– Memory  
›
›
›
32K Byte L1P Per Core  
32K Byte L1D Per Core  
512K Byte Local L2 Per Core  
– PCIe Gen2  
›
›
Single Port Supporting 1 or 2 Lanes  
Supports Up To 5 GBaud Per Lane  
– HyperLink  
•
Multicore Shared Memory Controller (MSMC)  
›
Supports Connections to Other KeyStone  
– 4096KB MSM SRAM Memory Shared by Four DSP C66x  
Architecture Devices Providing Resource  
CorePacs  
Scalability  
– Memory Protection Unit for Both MSM SRAM and  
DDR3_EMIF  
›
Supports up to 50 Gbaud  
– Gigabit Ethernet (GbE) Switch Subsystem  
•
•
Multicore Navigator  
›
›
Two SGMII Ports  
Supports 10/100/1000 Mbps Operation  
– 8192 Multipurpose Hardware Queues with Queue  
Manager  
– 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600)  
8G Byte Addressable Memory Space  
– Packet-Based DMA for Zero-Overhead Transfers  
›
– 16-Bit EMIF  
– Two Telecom Serial Ports (TSIP)  
Network Coprocessor  
– Packet Accelerator Enables Support for  
›
›
Supports 1024 DS0s Per TSIP  
Supports 2/4/8 Lanes at 32.768/16.384/8.192 Mbps  
Per Lane  
›
›
›
Transport Plane IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP  
L2 User Plane PDCP (RoHC, Air Ciphering)  
1-Gbps Wire-Speed Throughput at 1.5 MPackets  
Per Second  
– UART Interface  
– I2C Interface  
– 16 GPIO Pins  
– Security Accelerator Engine Enables Support for  
›
IPSec, SRTP, 3GPP, WiMAX Air Interface, and  
SSL/TLS Security  
– SPI Interface  
›
ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC,  
GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1,  
SHA-2 (256-bit Hash), MD5  
– Semaphore Module  
– Twelve 64-Bit Timers  
– Three On-Chip PLLs  
›
Up to 2.8 Gbps Encryption Speed  
•
•
Commercial Temperature:  
– 0°C to 85°C  
Extended Temperature:  
– -40°C to 100°C  
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications, intellectual property matters and  
other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
 
 
 
 
 
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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