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TM2SR72EPHBU

更新时间: 2024-02-20 21:05:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 340K
描述
2MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 7.5ns, DMA168, DIMM-168

TM2SR72EPHBU 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:,针数:168
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.24风险等级:5.84
访问模式:DUAL BANK PAGE BURST最长访问时间:7.5 ns
JESD-30 代码:R-XDMA-N168内存密度:150994944 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM MODULE内存宽度:72
功能数量:1端口数量:1
端子数量:168字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2MX72封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:DUALBase Number Matches:1

TM2SR72EPHBU 数据手册

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