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TM2SR72EPU

更新时间： 2024-02-27 12:11:30
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德州仪器 - TI /
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46页 887K
描述
SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM MODULES

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TM2SR72EPU 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DIMM
包装说明：,针数：168
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.24风险等级：5.84
访问模式：DUAL BANK PAGE BURST最长访问时间：7.5 ns
JESD-30 代码：R-XDMA-N168内存密度：150994944 bit
内存集成电路类型：SYNCHRONOUS DRAM MODULE内存宽度：72
功能数量：1端口数量：1
端子数量：168字数：2097152 words
字数代码：2000000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：2MX72封装主体材料：UNSPECIFIED
封装形状：RECTANGULAR封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态：Not Qualified最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子形式：NO LEAD
端子位置：DUALBase Number Matches：1

TM2SR72EPU 数据手册

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SMMS683A − JUNE 1997 − REVISED AUGUST 1997  
D
D
Organization  
− TM2SR72EPU . . . 2097152 x 72 Bits  
− TM4SR72EPU . . . 4194304 x 72 Bits  
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
High-Speed, Low-Noise Low-Voltage TTL  
(LVTTL) Interface  
Byte-Read/Write Capability  
Single 3.3-V Power Supply  
( 10% Tolerance)  
Read Latencies 2 and 3 Supported  
Support Burst-Interleave and  
Burst-Interrupt Operations  
D
Designed for 66-MHz 4-Clock Systems  
D
JEDEC 168-Pin Dual-In-Line Memory  
Module (DIMM) Without Buffer for Use With  
Socket  
Burst Length Programmable to 1, 2, 4,  
and 8  
Two Banks for On-Chip Interleaving  
(Gapless Access)  
D
TM2SR72EPU — Uses Nine 16M-Bit  
Synchronous Dynamic RAMs (SDRAMs)  
(2M × 8-Bit) in Plastic Thin Small-Outline  
Packages (TSOPs)  
Ambient Temperature Range  
0°C to 70°C  
Gold-Plated Contacts  
Pipeline Architecture  
D
D
TM4SR72EPU — Uses 18 16M-Bit SDRAMs  
(2M × 8-Bit) in Plastic TSOPs  
Performance Ranges:  
Serial Presence-Detect (SPD) Using  
EEPROM  
SYNCHRONOUS  
CLOCK CYCLE  
TIME  
ACCESS TIME  
(CLOCK TO  
OUTPUT)  
REFRESH  
INTERVAL  
t
t
t
t
CK2  
CK3  
CK2  
CK3  
†
(CL = 3)  
(CL = 2) (CL = 3) (CL = 2)  
‡
’xSR72EPU-12A  
12 ns  
15 ns  
18 ns  
9 ns  
9 ns  
9 ns  
64 ms  
64 ms  
’xSR72EPU-12  
12 ns  
10 ns  
†
‡
CL = CAS latency  
-12A speed device is supported only at −5% to+10% V  
DD  
description  
The TM2SR72EPU is a 16M-byte, 168-pin dual-in-line memory module (DIMM). The DIMM is composed of nine  
TMS626812DGE, 2097152 x 8-bit SDRAMs, each in a 400-mil, 44-pin plastic thin small-outline package  
(TSOP) mounted on a substrate with decoupling capacitors. See the TMS626812 data sheet (literature number  
SMOS687).  
The TM4SR72EPU is a 32M-byte, 168-pin DIMM. The DIMM is composed of eighteen TMS626812DGE,  
2097152 x 8-bit SDRAMs, each in a 400-mil, 44-pin plastic TSOP mounted on a substrate with decoupling  
capacitors. See the TMS626812 data sheet (literature number SMOS687).  
operation  
The TM2SR72EPU operates as nine TMS626812DGE devices that are connected as shown in the  
TM2SR72EPU functional block diagram. The TM4SR72EPU operates as eighteen TMS626812DGE devices  
connected as shown in the TM4SR72EPU functional block diagram.  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
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Copyright 1997, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251−1443  
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