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TM124MBK36B-8

更新时间: 2024-11-06 15:54:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
7页 214K
描述
1MX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72

TM124MBK36B-8 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:MODULE
包装说明:SIMM, SSIM72针数:72
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
访问模式:FAST PAGE最长访问时间:80 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH备用内存宽度:18
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XSMA-N72
内存密度:37748736 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度:36功能数量:1
端口数量:1端子数量:72
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1MX36
输出特性:3-STATE封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:SIMM封装等效代码:SSIM72
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源:5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:1024座面最大高度:25.5778 mm
最大待机电流:0.009 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.675 mA最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:SINGLE
Base Number Matches:1

TM124MBK36B-8 数据手册

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