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TLV733P

更新时间： 2024-11-27 11:11:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 稳压器
页数 文件大小 规格书
38页 1201K
描述
具有使能功能的 300mA、低 IQ、低压降无电容稳压器

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TLV733P  
ZHCSD13C –OCTOBER 2014–REVISED JULY 2019  
采用 1mm × 1mm X2SON 封装的 TLV733P 无电容器、300mA、低压降  
稳压器  
1 特性  
3 说明  
1
•
•
•
•
输入电压范围：1.4V 至 5.5V  
TLV733 系列低压降线性稳压器 (LDO) 尺寸超小且静  
态电流较低，可提供 300mA 的拉电流，并且线路和负  
载瞬态性能出色。此系列器件可提供典型值为 1% 的  
精度。  
有无电容器均可实现稳定运行  
折返过流保护  
封装：  
–
–
1.0mm × 1.0mm X2SON (4)  
SOT-23 (5)  
TLV733 系列采用现代无电容架构设计，无需使用输入  
或输出电容即可确保运行稳定。移除输出电容有助于减  
小解决方案的尺寸，并且可以消除启动时的浪涌电流。  
不过，TLV733 系列在使用陶瓷输出电容时也可以稳定  
运行。使用输出电容时，TLV733 还可以在器件上电和  
使能期间提供折返电流控制。此功能对于电池供电类器  
件尤为重要。  
•
•
•
•
超低压降：300mA (3.3 VOUT) 时为 125mV  
精度：典型值 1%，最大值 1.4%  
低 IQ：34µA  
可提供固定输出电压：  
1.0V 至 3.3V  
•
•
高电源抑制比 (PSRR)：1kHz 频率时为 50dB  
TLV733 提供了有源下拉电路，当被禁用时可以使输出  
负载快速放电。  
有源输出放电  
2 应用  
TLV733 系列采用标准的 DBV (SOT-23) 和 DQN  
(X2SON) 封装。  
•
•
•
•
•
•
平板电脑  
智能手机  
器件信息(1)  
笔记本和台式计算机  
便携式工业和消费类产品  
无线局域网 (WLAN) 和其他 PC 附加卡  
摄像机模块  
器件型号  
TLV733P  
封装  
SOT-23 (5)  
X2SON (4)  
封装尺寸（标称值）  
2.90mm × 1.60mm  
1.00mm x 1.00mm  
(1) 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的封装选项附录。  
典型应用电路  
压降电压与输出电流间的关系  
180  
VOUT = 3.3 V  
VOUT = 1.8 V  
IN  
OUT  
GND  
160  
140  
120  
100  
80  
TLV733  
COUT  
CIN  
EN  
Optional  
Optional  
ON  
OFF  
60  
40  
20  
0
0
30  
60  
90 120 150 180 210 240 270 300  
IOUT (mA)  
D020  
1
本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。 有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问 www.ti.com，其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确  
性和有效性。 在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SBVS235  
 
 
 
 
 
 
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
TLV733P-Q1 TI

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