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TIP3055HVF

更新时间: 2024-11-04 08:48:43
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CDIL 晶体晶体管
页数 文件大小 规格书
2页 90K
描述
TO-3P Fully Isolated Plastic Package Transistor CDIL

TIP3055HVF 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.7
外壳连接:ISOLATED最大集电极电流 (IC):15 A
配置:SINGLE最小直流电流增益 (hFE):5
JESD-30 代码:R-PSFM-T3JESD-609代码:e0
元件数量:1端子数量:3
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:NPN最大功率耗散 (Abs):60 W
认证状态:Not Qualified子类别:Other Transistors
表面贴装:NO端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管元件材料:SILICON标称过渡频率 (fT):2.5 MHz
Base Number Matches:1

TIP3055HVF 数据手册

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