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Datasheet > 晶体管 > 射频场效应晶体管> TIM0910-4
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TIM0910-4

更新时间： 2024-09-30 03:27:35
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东芝 - TOSHIBA 晶体射频场效应晶体管微波局域网
页数 文件大小 规格书
4页 221K
描述
MICROWAVE POWER GaAs FET

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TIM0910-4 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Active
包装说明：HERMETIC SEALED, 2-9D1B, 3 PIN针数：2
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
Factory Lead Time：20 weeks风险等级：5.09
Is Samacsys：N外壳连接：SOURCE
配置：SINGLE最小漏源击穿电压：15 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)：5.2 A最大漏极电流 (ID)：5.2 A
FET 技术：JUNCTION最高频带：KU BAND
JESD-30 代码：R-CDFM-F2元件数量：1
端子数量：2工作模式：DEPLETION MODE
最高工作温度：175 °C封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状：RECTANGULAR封装形式：FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED极性/信道类型：N-CHANNEL
功耗环境最大值：42.8 W认证状态：Not Qualified
子类别：Other Transistors表面贴装：YES
端子形式：FLAT端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED晶体管元件材料：GALLIUM ARSENIDE
Base Number Matches：1

TIM0910-4 数据手册

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MICROWAVE POWER GaAs FET  
MICROWAVE SEMICONDUCTOR  
TIM0910-4  
TECHNICAL DATA  
FEATURES  
„ HIGH POWER  
„ BROAD BAND INTERNALLY MATCHED FET  
„ HERMETICALLY SEALED PACKAGE  
P1dB=36.5dBm at 9.5GHz to 10.5GHz  
„ HIGH GAIN  
G1dB=7.5dB at 9.5GHz to 10.5GHz  
RF PERFORMANCE SPECIFICATIONS ( Ta= 25 C )  
°
CHARACTERISTICS  
Output Power at 1dB Gain  
Compression Point  
SYMBOL  
CONDITIONS  
UNIT MIN. TYP. MAX.  
P1dB  
dBm 35.5 36.5  
⎯
VDS= 9V  
f= 9.5 to 10.5GHz  
Power Gain at 1dB Gain  
Compression Point  
G1dB  
dB  
6.5  
7.5  
⎯
Drain Current  
IDS  
ηadd  
ΔTch  
A
1.7  
24  
⎯
2.2  
⎯
70  
⎯
⎯
⎯
Power Added Efficiency  
Channel Temperature Rise  
%
C
°
(VDS X IDS + Pin – P1dB)  
X Rth(c-c)  
Recommended gate resistance(Rg) : Rg= 150 Ω(MAX.)  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS ( Ta= 25 C )  
°
CHARACTERISTICS  
SYMBOL  
CONDITIONS  
VDS= 3V  
UNIT MIN. TYP. MAX.  
Transconductance  
gm  
mS  
1200  
-3.5  
4.0  
⎯
-2.0  
⎯
⎯
-5.0  
⎯
IDS= 2.0A  
VDS= 3V  
IDS= 60mA  
VDS= 3V  
VGS= 0V  
Pinch-off Voltage  
VGSoff  
IDSS  
V
Saturated Drain Current  
A
Gate-Source Breakdown  
Voltage  
VGSO  
Rth(c-c)  
IGS= -60μA  
V
-5  
⎯
⎯
C/W  
Thermal Resistance  
Channel to Case  
2.9  
3.5  
°
⎯
‹ The information contained herein is presented only as a guide for the applications of our products. No responsibility is  
assumed by TOSHIBA for any infringements of patents or other rights of the third parties which may results from its use,  
No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of TOSHIBA or others.  
The information contained herein is subject to change without prior notice. It is therefor advisable to contact TOSHIBA  
before proceeding with design of equipment incorporating this product.  
Rev. Sep. 2006  
1234

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