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THMY1GE0SC75

更新时间: 2024-11-11 20:01:15
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 753K
描述
IC 128M X 72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 5.4 ns, DMA168, Dynamic RAM

THMY1GE0SC75 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36风险等级:5.84
访问模式:DUAL BANK PAGE BURST最长访问时间:5.4 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:R-XDMA-N168
内存密度:9663676416 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度:72功能数量:1
端口数量:1端子数量:168
字数:134217728 words字数代码:128000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:128MX72
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态:Not Qualified
自我刷新:YES最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:DUALBase Number Matches:1

THMY1GE0SC75 数据手册

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