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THM328020BSG-70

更新时间: 2024-11-25 19:24:23
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 176K
描述
IC 8M X 32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70 ns, SMA72, SIMM-72, Dynamic RAM

THM328020BSG-70 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SIMM
针数:72Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84访问模式:FAST PAGE
最长访问时间:70 ns其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度:16JESD-30 代码:R-XSMA-N72
内存密度:268435456 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度:32功能数量:1
端口数量:1端子数量:72
字数:8388608 words字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8MX32
输出特性:3-STATE封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified刷新周期:2048
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:MOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子位置:SINGLE
Base Number Matches:1

THM328020BSG-70 数据手册

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