TDA9899
NXP Semiconductors
Multistandard hybrid IF processing including car mobile
21. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
16.1
16.2
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Through-hole mount packages . . . . . . . . . . . 97
Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 97
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Surface mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Package related soldering information. . . . . . 99
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Analog TV processing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Digital TV processing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Dual mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
FM radio mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
16.2.1
16.2.2
16.3
16.3.1
16.3.2
16.3.3
16.4
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
3
4
5
6
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
17
18
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
19
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
7
7.1
7.2
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
19.1
19.2
19.3
19.4
8
8.1
8.2
8.3
8.3.1
8.3.2
8.3.3
8.3.4
8.4
8.5
8.6
8.7
8.7.1
8.7.2
8.8
8.9
8.10
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
IF input switch. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
VIF demodulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
VIF AGC and tuner AGC. . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Mode selection of VIF AGC . . . . . . . . . . . . . . 13
External VIF AGC control . . . . . . . . . . . . . . . . 13
VIF AGC monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Tuner AGC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
DIF/SIF FM and AM sound AGC . . . . . . . . . . 14
Frequency phase-locked loop for VIF . . . . . . . 14
DIF/SIF converter stage . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Mono sound demodulator. . . . . . . . . . . . . . . . 15
Narrow-band FM PLL demodulation. . . . . . . . 15
AM sound demodulation. . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Audio amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Synthesizer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
I2C-bus transceiver and slave address . . . . . . 16
20
21
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
9
9.1
9.2
9.2.1
9.2.2
I2C-bus control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Read format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Write format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Subaddress. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Description of data bytes . . . . . . . . . . . . . . . . 22
10
11
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
12
12.1
12.2
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Analog TV signal processing . . . . . . . . . . . . . 36
Digital TV signal processing . . . . . . . . . . . . . . 79
13
14
15
16
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2008.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 15 January 2008
Document identifier: TDA9899_3
5秒后页面跳转
SG3525资料手册详解：SG3525参数分析、引脚说明、应用介绍
AT89C51单片机资料手册详细解析及应用示例
CP2102资料手册解读：CP2102引脚说明、关键参数分析
资料手册解读：UC3842参数和管脚说明
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
