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TD8279

更新时间: 2024-09-09 19:56:31
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 523K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, CDIP40, DIP-40

TD8279 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP40,.6
针数:40Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.69JESD-30 代码:R-GDIP-T40
JESD-609代码:e0长度:52.325 mm
端子数量:40最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.72 mm
子类别:Other Microprocessor ICs最大压摆率:120 mA
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

TD8279 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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