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TC74HC670AF(EL)

更新时间: 2024-10-31 13:14:27
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东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
7页 291K
描述
IC 4 X 4 STANDARD SRAM, 34 ns, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Static RAM

TC74HC670AF(EL) 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP,
针数:16Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.89最长访问时间:34 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G16长度:10.3 mm
内存密度:16 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4功能数量:1
端口数量:1端子数量:16
字数:4 words字数代码:4
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:4X4
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:5.3 mmBase Number Matches:1

TC74HC670AF(EL) 数据手册

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