5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QFP | 包装说明： | LQFP, QFP100,.63X.87 |
| 针数： | 100 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 10 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 75 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G100 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20 mm | 内存密度： | 18874368 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 36 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 100 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX36 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LQFP | 封装等效代码： | QFP100,.63X.87 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.7 mm |
| 最大待机电流： | 0.01 A | 最小待机电流： | 3.14 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.24 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 14 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TC55VL1636FF-75,-83,-100 | TOSHIBA |
获取价格 |
TC55VL1636FF-75,-83,-100 |
|
| TC55VL818FF-75 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC 512K X 18 STANDARD SRAM, 10 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLA |
|
| TC55VL818FF-83 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC 512K X 18 STANDARD SRAM, 9 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLAS |
|
| TC55VL818FFI-75 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC 512K X 18 STANDARD SRAM, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.65 MM PTICH, PLASTIC, L |
|
| TC55VL818FFI-83 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC 512K X 18 STANDARD SRAM, 9 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLAS |
|
| TC55VL836FF-100 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC 256K X 36 STANDARD SRAM, 7.5 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PL |
|
| TC55VL836FF-75 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC 256K X 36 STANDARD SRAM, 10 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLA |
|
| TC55VL836FF-75,-83 | TOSHIBA |
获取价格 |
TC55VL836FF-75,-83 |
|
| TC55VL836FF-83 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC 256K X 36 STANDARD SRAM, 9 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLAS |
|
| TC55VL836FF-84 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC 256K X 36 STANDARD SRAM, 9 ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLAS |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
