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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | 风险等级： | 5.64 |
| Is Samacsys： | N | 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T8 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 9.5 mm | 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 8 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 子类别： | Operational Amplifier | 表面贴装： | NO |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TC1029CUA | TELCOM |
获取价格 |
LINEAR BUILDING BLOCK - DUAL LOW POWER OP AMP |
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| TC1029EOA | MICROCHIP |
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Linear Building Block - Dual Low Power Op Amp |
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| TC1029EOA | TELCOM |
获取价格 |
LINEAR BUILDING BLOCK - DUAL LOW POWER OP AMP |
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| TC1029EOA713 | MICROCHIP |
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DUAL OP-AMP, PDSO8, SOIC-8 |
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| TC1029EOA723 | MICROCHIP |
获取价格 |
DUAL OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 0.09 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8 |
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| TC1029EOATR | MICROCHIP |
获取价格 |
DUAL OP-AMP, PDSO8, SOIC-8 |
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| TC1029EPA | MICROCHIP |
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Linear Building Block - Dual Low Power Op Amp |
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| TC1029EPA | TELCOM |
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LINEAR BUILDING BLOCK - DUAL LOW POWER OP AMP |
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| TC1029EUA | TELCOM |
获取价格 |
LINEAR BUILDING BLOCK - DUAL LOW POWER OP AMP |
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| TC1029EUA | MICROCHIP |
获取价格 |
Linear Building Block - Dual Low Power Op Amp |
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