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SZESD5B5.0ST1G

更新时间： 2024-11-30 11:01:35
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安森美 - ONSEMI 局域网测试光电二极管
页数 文件大小 规格书
4页 69K
描述
ESD 保护二极管，双向

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SZESD5B5.0ST1G 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
包装说明：R-PDSO-F2Reach Compliance Code：compliant
Factory Lead Time：4 weeks风险等级：5.51
其他特性：EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW CAPACITANCE最大击穿电压：7.8 V
最小击穿电压：5.8 V击穿电压标称值：6.8 V
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE最大正向电压 (VF)：0.9 V
JESD-30 代码：R-PDSO-F2JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1最大非重复峰值反向功率耗散：50 W
元件数量：1端子数量：2
最高工作温度：150 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
极性：BIDIRECTIONAL最大功率耗散：0.2 W
参考标准：AEC-Q101; IEC-61000-4-2最大重复峰值反向电压：5 V
最大反向电流：1 µA反向测试电压：5 V
表面贴装：YES技术：AVALANCHE
端子面层：Tin (Sn)端子形式：FLAT
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED

SZESD5B5.0ST1G 数据手册

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ESD5B5.0S, SZESD5B5.0S  
Transient Voltage Suppressor  
Micro−Packaged Diode for ESD Protection  
The ESD5B Series is designed to protect voltage sensitive  
components from ESD. Excellent clamping capability, low leakage,  
and fast response time provide best in class protection on designs that  
are exposed to ESD. Because of its small size and bi−directional  
design, it is ideal for use in cellular phones, MP3 players, and portable  
applications that require audio line protection.  
www.onsemi.com  
Specification Features  
• Low Capacitance 32 pF  
• Low Clamping Voltage  
• Small Body Outline Dimensions: nom 0.063″ x 0.032″ (1.6x0.8 mm)  
• Low Body Height: nom 0.024″ (0.6 mm)  
• Reverse Working (Stand−off) Voltage: 5.0 V  
• Peak Power up to 50 W @ 8 x 20 ms Pulse  
• Low Leakage  
2
1
SOD−523  
CASE 502  
• Response Time is Typically < 1 ns  
• ESD Rating of Class 3 (> 16 kV) per Human Body Model  
• IEC61000−4−2 Level 4 ESD Protection  
• SZ Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique  
Site and Control Change Requirements; AEC−Q101 Qualified and  
PPAP Capable  
MARKING DIAGRAM  
G
B5  
G
1
2
B5 = Specific Device Code  
• This is a Pb−Free Device  
Mechanical Characteristics  
CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic  
Epoxy Meets UL 94 V−0  
LEAD FINISH: 100% Matte Sn (Tin)  
MOUNTING POSITION: Any  
M
Date Code  
G
= Pb−Free Package  
(Note: Microdot may be in either location)  
*Date Code orientation and/or position may  
vary depending upon manufacturing location.  
QUALIFIED MAX REFLOW TEMPERATURE: 260°C  
Device Meets MSL 1 Requirements  
ORDERING INFORMATION  
†
MAXIMUM RATINGS  
Device  
Package  
Shipping  
Rating  
IEC 61000−4−2 (ESD)  
Symbol Value Unit  
ESD5B5.0ST1G  
SOD−523  
(Pb−Free)  
3000 / Tape &  
Reel  
Contact  
Air  
30  
30  
kV  
ESD5B5.0ST5G  
SOD−523  
(Pb−Free)  
8000 / Tape &  
Reel  
ESD Voltage  
Per Human Body Model  
Per Machine Model  
16  
400  
kV  
V
SZESD5B5.0ST1G SOD−523  
(Pb−Free)  
3000 / Tape &  
Reel  
Peak Power (Figure 1) Per 8 x 20 ms Waveform  
Peak Power (Figure 2)Per 10 x 1000 ms Waveform  
P
50  
10  
W
mW  
°C  
PK  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
Total Power Dissipation on FR−5 Board (Note 1)  
°P °  
200  
D
@ T = 25°C  
A
Junction and Storage Temperature Range  
T , T  
J
−55 to  
+150  
stg  
Lead Solder Temperature − Maximum  
(10 Second Duration)  
T
L
260  
°C  
Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the  
device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be  
assumed, damage may occur and reliability may be affected.  
1. FR−5 = 1.0 x 0.75 x 0.62 in.  
See Application Note AND8308/D for further description of survivability specs.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2015  
1
Publication Order Number:  
November, 2015 − Rev. 5  
ESD5B5.0ST1/D  
 
1234

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