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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.7 | Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-B8 | 长度： | 1.57 mm |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -30 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.715 mm | 标称供电电压： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | OTHER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 1.57 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| STPAC01F2 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
IPAD TM, RF detector for power amplifier control |
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| STPAC01F2_08 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
IPAD TM, RF detector for power amplifier control |
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| STPAC02F1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
RF DETECTOR FOR POWER AMPLIFIER CONTROL WITH INTERNAL TEMPERATURE COMPENSATION IPADTM |
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| STPAC02F2 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, BGA8, LEAD FREE, FLIP-CHIP-8 |
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| STPay-BlackPearl | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
具有最高8 KB用户NVM的接触式SDA Static Java平台 |
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| STPay-BlueAmb-21 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
具有最高18 KB用户NVM的接触式DDA Java平台 |
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| STPay-BlueAmb-22 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
具有最高18 KB用户NVM的接触式DDA Java平台 |
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| STPay-BlueAmb-23 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
具有最高90 KB用户NVM的接触式DDA Java平台 |
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| STPay-ClamPearl | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
具有最高8 KB用户NVM的接触式SDA Static Java平台 |
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| STPay-Sapphire-1 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
Contact Banking SoC supporting broad range of payment applications |
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