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意法半导体 - STMICROELECTRONICS | / | |
页数 | 文件大小 | 规格书 |
7页 | 82K | |
描述 | ||
SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, BGA8, LEAD FREE, FLIP-CHIP-8 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.84 | 模拟集成电路 - 其他类型: | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码: | S-XBGA-B8 | 长度: | 1.57 mm |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -30 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.715 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.8 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 1.57 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
STPay-BlackPearl | STMICROELECTRONICS |
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具有最高8 KB用户NVM的接触式SDA Static Java平台 | |
STPay-BlueAmb-21 | STMICROELECTRONICS |
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具有最高18 KB用户NVM的接触式DDA Java平台 | |
STPay-BlueAmb-22 | STMICROELECTRONICS |
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具有最高18 KB用户NVM的接触式DDA Java平台 | |
STPay-BlueAmb-23 | STMICROELECTRONICS |
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具有最高90 KB用户NVM的接触式DDA Java平台 | |
STPay-ClamPearl | STMICROELECTRONICS |
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具有最高8 KB用户NVM的接触式SDA Static Java平台 | |
STPay-Sapphire-1 | STMICROELECTRONICS |
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Contact Banking SoC supporting broad range of payment applications | |
STPay-Tiger-11 | STMICROELECTRONICS |
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具有最高120 KB用户NVM的DI DDA Java平台 | |
STPay-Tiger-12 | STMICROELECTRONICS |
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具有最高35 KB用户NVM的DI DDA Java平台 | |
STPay-Tiger-13b | STMICROELECTRONICS |
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具有最高95 KB用户NVM的DI DDA Java平台 | |
STPay-Tiger-14 | STMICROELECTRONICS |
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具有最高140 KB用户NVM的DI DDA Java平台 |