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STM8S103F2M6TR

更新时间： 2024-01-11 01:03:18
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 时钟微控制器光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
113页 1267K
描述
Access line, 16 MHz STM8S 8-bit MCU, up to 8 Kbytes Flash

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STM8S103F2M6TR 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP20,.4针数：20
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.31.00.01Factory Lead Time：14 weeks
风险等级：2.13Samacsys Description：MCU 8-bit 4KB Flash 16 MHz STM8 SO20 STMicroelectronics STM8S103F2M6TR, 8bit STM8 Microcontroller, 16MHz, 8 kB Flash, 20-Pin SOIC
具有ADC：YES地址总线宽度：
位大小：8最大时钟频率：16 MHz
DAC 通道：NODMA 通道：NO
外部数据总线宽度：JESD-30 代码：R-PDSO-G20
长度：12.8 mmI/O 线路数量：16
端子数量：20片上程序ROM宽度：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
PWM 通道：YES封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP20,.4
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3/5 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字节）：1024
ROM（单词）：4096ROM可编程性：FLASH
座面最大高度：2.65 mm速度：16 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：4.75 mA
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：2.95 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：7.5 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER
Base Number Matches：1

STM8S103F2M6TR 数据手册

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STM8S103K3 STM8S103F3 STM8S103F2  
Contents  
9 Unique ID ................................................................................................................47  
10 Electrical characteristics ....................................................................................48  
10.1 Parameter conditions .................................................................................................48  
10.1.1 Minimum and maximum values .........................................................48  
10.1.2 Typical values .....................................................................................48  
10.1.3 Typical curves ....................................................................................48  
10.1.4 Loading capacitor ...............................................................................48  
10.1.5 Pin input voltage .................................................................................49  
10.2 Absolute maximum ratings ........................................................................................49  
10.3 Operating conditions ..................................................................................................51  
10.3.1 VCAP external capacitor ....................................................................52  
10.3.2 Supply current characteristics ............................................................53  
10.3.3 External clock sources and timing characteristics .............................63  
10.3.4 Internal clock sources and timing characteristics ...............................65  
10.3.5 Memory characteristics ......................................................................68  
10.3.6 I/O port pin characteristics .................................................................69  
10.3.7 Reset pin characteristics ....................................................................77  
10.3.8 SPI serial peripheral interface ............................................................79  
10.3.9 I2C interface characteristics ...............................................................82  
10.3.10 10-bit ADC characteristics ................................................................83  
10.3.11 EMC characteristics .........................................................................87  
11 Package information ............................................................................................91  
11.1 32-pin LQFP package mechanical data .....................................................................91  
11.2 32-lead UFQFPN package mechanical data .............................................................93  
11.3 20-lead UFQFPN package mechanical data .............................................................94  
11.4 20-pin TSSOP package mechanical data ..................................................................96  
11.5 20-pin SO package mechanical data .........................................................................97  
11.6 UFQFPN recommended footprint ..............................................................................98  
12 Thermal characteristics ....................................................................................100  
12.1 Reference document ...............................................................................................101  
12.2 Selecting the product temperature range ................................................................101  
13 Ordering information .........................................................................................102  
13.1 STM8S103 FASTROM microcontroller option list ...................................................103  
14 STM8 development tools ..................................................................................108  
14.1 Emulation and in-circuit debugging tools .................................................................108  
14.2 Software tools ..........................................................................................................108  
14.2.1 STM8 toolset ....................................................................................109  
14.2.2 C and assembly toolchains ..............................................................109  
14.3 Programming tools ..................................................................................................109  
15 Revision history .................................................................................................110  
DocID15441 Rev 6  
3/113  
1234567...113

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