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STA311BTR

更新时间: 2024-01-02 05:36:58
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
102页 1256K
描述
Multichannel digital audio processor with FFXTM

STA311BTR 技术参数

生命周期:Active包装说明:8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFPN-56
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.43JESD-30 代码:S-XQCC-N56
长度:8 mm功能数量:1
端子数量:56最高工作温度:90 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1 mm标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:8 mm
Base Number Matches:1

STA311BTR 数据手册

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STA311B  
Revision history  
12  
Revision history  
Table 28. Document revision history  
Changes  
Date  
Revision  
21-Oct-2013  
1
Initial release.  
DocID024340 Rev 1  
101/102  
102  

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