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SS8050DTA

更新时间： 2024-01-07 07:22:00

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安森美 - ONSEMI		放大器晶体管
页数	文件大小	规格书
6页	161K
描述
NPN外延硅晶体管

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SS8050DTA 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Active
包装说明：	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.29.00.95
Factory Lead Time：	1 week	风险等级：	0.96
Samacsys Description：	Transistor GP BJT NPN 25V 1.5A TO92-3	最大集电极电流 (IC)：	1.5 A
集电极-发射极最大电压：	25 V	配置：	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)：	160	JEDEC-95代码：	TO-92
JESD-30 代码：	O-PBCY-T3	JESD-609代码：	e3
元件数量：	1	端子数量：	3
最高工作温度：	150 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	ROUND	封装形式：	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	极性/信道类型：	NPN
最大功率耗散 (Abs)：	1 W	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Other Transistors	表面贴装：	NO
端子面层：	Tin (Sn)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
晶体管应用：	AMPLIFIER	晶体管元件材料：	SILICON
标称过渡频率 (fT)：	190 MHz

SS8050DTA 数据手册

DATA SHEET

www.onsemi.com

NPN Epitaxial Silicon

Transistor

TO−92−3

CASE 135AN

SS8050

Features

• 2 W Output Amplifier of Portable Radios in Class B Push−Pull

Operation

• Complementary to SS8550

TO−92−3

CASE 135AR

• Collector Current: I = 1.5 A

• These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free and are RoHS

Compliant

1. Emitter

2. Base

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)

3. Collector

Parameter

Collector−Base Voltage

Collector−Emitter Voltage

Emitter−Base Voltage

Collector Current

Symbol

Value

Unit

CBO

CEO

EBO

MARKING DIAGRAM

AS8

050x

YWW

1.5

Junction Temperature

Storage Temperature

150

°C

STG

−65 to 150

Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the

device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be

assumed, damage may occur and reliability may be affected.

S8050x

= Specific Device Code

Line 1: A = Assembly Location

Line 2: x = B, C or D

Line 3: Y = Year

THERMAL CHARACTERISTICS (Note 1)

(T = 25°C unless otherwise noted)

WW= Work Week

Parameter

Power Dissipation

Symbol

Value

Unit

ORDERING INFORMATION

See detailed ordering and shipping information on page 2 of

this data sheet.

Derate Above 25°C

mW/°C

°C/W

Thermal Resistance,

Junction−to−Ambient

125

1. PCB size: FR−4, 76 mm x 114 mm x 1.57 mm (3.0 inch x 4.5 inch x 0.062 inch)

with minimum land pattern size.

Publication Order Number:

February, 2022 − Rev. 2

SS8050/D

12 3 4 5 6

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