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SN74S112FN3

更新时间: 2024-11-01 15:52:23
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 251K
描述
IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,S-TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC

SN74S112FN3 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCJ, LDCC20,.4SQReach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.88Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQCC-J20逻辑集成电路类型:J-K FLIP-FLOP
功能数量:2端子数量:20
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC20,.4SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER电源:5 V
子类别:FF/Latches标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
触发器类型:NEGATIVE EDGEBase Number Matches:1

SN74S112FN3 数据手册

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