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Datasheet > 暂无类别数据> SN74LVC2GU04DCKR
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SN74LVC2GU04DCKR

更新时间： 2024-11-03 23:06:23
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
12页 199K
描述
DUAL INVERTER GATE

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SN74LVC2GU04DCKR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：TSSOP, TSSOP6,.08针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：1.61
系列：LVC/LCX/ZJESD-30 代码：R-PDSO-G6
JESD-609代码：e4长度：2 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：INVERTER
最大I（ol）：0.032 A湿度敏感等级：1
功能数量：2输入次数：1
端子数量：6最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装等效代码：TSSOP6,.08
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：TR峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3.3 V最大电源电流（ICC）：0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup：4.2 ns传播延迟（tpd）：5.5 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：NO
座面最大高度：1.1 mm子类别：Gate
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.65 V
标称供电电压 (Vsup)：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：1.25 mm
Base Number Matches：1

SN74LVC2GU04DCKR 数据手册

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SN74LVC2GU04  
DUAL INVERTER GATE  
SCES197J – APRIL 1999 – REVISED FEBRUARY 2003  
DBV OR DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
Available in the Texas Instruments  
NanoStar and NanoFree Packages  
Supports 5-V V  
Operation  
CC  
1
2
3
6
5
4
1A  
GND  
2A  
1Y  
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
V
CC  
Max t of 3.7 ns at 3.3 V  
pd  
2Y  
Low Power Consumption, 10-µA Max I  
±24-mA Output Drive at 3.3 V  
CC  
YEA, YEP, YZA, OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
Typical V  
<0.8 V at V  
(Output Ground Bounce)  
OLP  
CC  
= 3.3 V, T = 25°C  
A
3 4  
2 5  
1 6  
2A  
GND  
1A  
2Y  
V
1Y  
Typical V  
(Output V  
Undershoot)  
OHV  
OH  
CC  
>2 V at V  
= 3.3 V, T = 25°C  
CC  
A
Unbuffered Outputs  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
– 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
– 200-V Machine Model (A115-A)  
– 1000-V Charged-Device Model (C101)  
description/ordering information  
This dual inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V V  
operation.  
CC  
The SN74LVC2GU04 contains two inverters with unbuffered outputs and performs the Boolean function Y = A.  
NanoStar and NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the  
die as the package.  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
PART NUMBER  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
T
A
PACKAGE  
‡
NanoStar – WCSP (DSBGA)  
SN74LVC2GU04YEAR  
SN74LVC2GU04YZAR  
SN74LVC2GU04YEPR  
SN74LVC2GU04YZPR  
0.17-mm Small Bump – YEA  
NanoFree – WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump – YZA (Pb-free)  
Reel of 3000  
_ _ _CD_  
NanoStar – WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump – YEP  
–40°C to 85°C  
NanoFree – WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump – YZP (Pb-free)  
Reel of 3000  
Reel of 250  
SN74LVC2GU04DBVR  
SN74LVC2GU04DBVT  
SN74LVC2GU04DCKR  
SOT (SOT-23) – DBV  
SOT (SC-70) – DCK  
CU4_  
CD_  
Reel of 3000  
SN74LVC2GU04DCKT  
†
‡
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
DBV/DCK: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YEA/YZA, YEP/YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code,  
and one following character to designate the assembly/test site.  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar and NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments  
standard warranty. Production processing does not necessarily include  
testing of all parameters.  
1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
1234567...12

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SN74LVC2GU04DCKR 替代型号

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