5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP20,.3 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | R-XDIP-T20 |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 9 |
| 端子数量： | 20 | 字数： | 16 words |
| 字数代码： | 16 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 16X9 | 输出特性： | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP20,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 子类别： | SRAMs |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SN74LS311JP4 | TI |
获取价格 |
IC IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC, Static RAM |
|
| SN74LS312J | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC |
|
| SN74LS314JP4 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| SN74LS314NP1 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74LS315J4 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| SN74LS315JP4 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| SN74LS315N1 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74LS315N3 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74LS315NP1 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74LS315NP3 | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
