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SN74LS315JP4

更新时间: 2024-11-30 21:00:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 34K
描述
IC,SRAM,1KX1,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

SN74LS315JP4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
内存密度:1024 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:1端子数量:16
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1KX1
输出特性:OPEN-COLLECTOR封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL子类别:SRAMs
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SN74LS315JP4 数据手册

  

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